세종산업(주)

LED POTTING

• 적용액체 : EPOXY + PHOSPHOR

HYBRIDE BATTERY SEALING

• 적용액체 : SILICONE

SEALING

• 적용액체 : SILICONE, EPOXY 등

MOLDING

• 적용액체 : SILICONE, EPOXY 등

PATTERN DISPENSING

• 적용액체 : UV RESIN

WIDE DISPENSING (면도포)

• 적용액체 : UV RESIN

JUNCTION BOX SEALING

• 적용액체 : SILICONE

JUNCTION BOX POTTING

• 적용액체 : SILICONE, TWIN MIXING SILICONE

SIDE SEALING SYSTEM

• 적용액체 : SILICONE, BUTYL

FRAME SEALING SYSTEM

• 적용액체 : SILICONE

FRIT GLASS BOND SEALING

• 적용액체 : FRIT (GLASS BOND)
• PDP GLASS PANEL 접착 및 LCD BLU PANEL 접착

TFT LCD TAP SILICON SEALING

• 적용액체 : FRIT (GLASS BOND)
• PDP GLASS PANEL 접착 및 LCD BLU PANEL 접착

UV SILICON LCD 도포

• 적용액체 : UV SILICON
• 핸드폰용 TFT LCD-COG 도포 작업
• UV COATING DISPENSING

액체 FILLING

• 적용액체 : 1액형 EPOXY
• 전해콘덴서 1액형 EPOXY MOLDING 도포작업

POT DISPENSING

• 적용액체 : 1액형 UV EPOXY

KEY PAD 순간접착제 도포

• 적용액체 : 순간접착제 도포
• 핸드폰용 KEY PAD 접착

다중 KEY PAD 순간접착제 도포

• 적용액체 : 순간접착제 도포
• 핸드폰용 KEY PAD 접착

저점도 SILICON

• 적용액체 : 저점도 SILICON
• PDP PCB BOARD 위에 습기에 의한 SHORT 방지를 위해 CHIP 주변에 저점도 SILICON 토출

리드프레임 침 본딩 EPOXY 토출

• 자체 제작한 IN-LINE 장비로 빠른 TAKE TIME으로 작업

카메라 모듈 (CMOS)

• IR FILTER 접착 (UV BOND 도포)
• HOUSING (EPOXY 도포)

저점도 SILICON

• 장비적용 : 회전 UNIT

EMI

• EMI SEALING 핸드폰 가스켓 전자파 차단용으로 도전성 액체를 케이스 리브에 SEALING
• 5축 MULTI HEAD로 짧은 시간에 보다 많은 양의 제품을 양산할 수 있다.