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시스템SYSTEM

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적용사례

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    LED POTTING

    • 적용액체 : EPOXY + PHOSPHOR
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    HYBRIDE BATTERY SEALING

    • 적용액체 : SILICONE
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    SEALING

    • 적용액체 : SILICONE, EPOXY 등
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    MOLDING

    • 적용액체 : SILICONE, EPOXY 등
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    PATTERN DISPENSING

    • 적용액체 : UV RESIN
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    WIDE DISPENSING (면도포)

    • 적용액체 : UV RESIN
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    JUNCTION BOX SEALING

    • 적용액체 : SILICONE
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    JUNCTION BOX POTTING

    • 적용액체 : SILICONE, TWIN MIXING SILICONE
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    SIDE SEALING SYSTEM

    • 적용액체 : SILICONE, BUTYL
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    FRAME SEALING SYSTEM

    • 적용액체 : SILICONE
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    FRIT GLASS BOND SEALING

    • 적용액체 : FRIT (GLASS BOND)
    • PDP GLASS PANEL 접착 및 LCD BLU PANEL 접착
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    TFT LCD TAP SILICON SEALING

    • 적용액체 : FRIT (GLASS BOND)
    • PDP GLASS PANEL 접착 및 LCD BLU PANEL 접착
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    UV SILICON LCD 도포

    • 적용액체 : UV SILICON
    • 핸드폰용 TFT LCD-COG 도포 작업
    • UV COATING DISPENSING
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    액체 FILLING

    • 적용액체 : 1액형 EPOXY
    • 전해콘덴서 1액형 EPOXY MOLDING 도포작업
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    POT DISPENSING

    • 적용액체 : 1액형 UV EPOXY
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    KEY PAD 순간접착제 도포

    • 적용액체 : 순간접착제 도포
    • 핸드폰용 KEY PAD 접착
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    다중 KEY PAD 순간접착제 도포

    • 적용액체 : 순간접착제 도포
    • 핸드폰용 KEY PAD 접착
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    저점도 SILICON

    • 적용액체 : 저점도 SILICON
    • PDP PCB BOARD 위에 습기에 의한 SHORT 방지를 위해 CHIP 주변에 저점도 SILICON 토출
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    리드프레임 침 본딩 EPOXY 토출

    • 자체 제작한 IN-LINE 장비로 빠른 TAKE TIME으로 작업
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    카메라 모듈 (CMOS)

    • IR FILTER 접착 (UV BOND 도포)
    • HOUSING (EPOXY 도포)
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    저점도 SILICON

    • 장비적용 : 회전 UNIT
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    EMI

    • EMI SEALING 핸드폰 가스켓 전자파 차단용으로 도전성 액체를 케이스 리브에 SEALING
    • 5축 MULTI HEAD로 짧은 시간에 보다 많은 양의 제품을 양산할 수 있다.
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