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자동화기기

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IG2300
INLINE UNDERFILL M/C

▪ 본 장비는 BGA타입의 CHIPSET이 부착된 PCB에 방습 및 절연의 목적으로 액체도포(UNDER-FILLl)를 자동화한 장비입니다.
▪ 터치 프로그램방식으로 조작이 쉬우며, 언더필(UNDER-FILLl), DAM & FILLl 등의 액체 토출 시스템 적용에 최적인 로봇 시스템입니다.
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